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芯片雕刻原理主要涉及到物理层面的微细加工技术，包括光刻、干刻或湿刻等工艺，将电路图案雕刻在硅片上。这一过程的具体步骤如下。
1、设计好电路图案，将其转化为数字模型。
2、使用光罩（也称为掩膜）将电路图案投射到硅片上。
3、通过物理或化学方法，如离子束刻蚀或等离子刻蚀等，将电路图案刻在硅片上，这些雕刻过程需要高精度的机器来完成。
关于雕刻芯片的机器，主要包括光刻机、切割研磨机和激光打孔机等，这些机器具有极高的精度和稳定性，能够在硅片上实现微小结构的精确加工，光刻机是制造芯片的核心设备之一，其工作原理是通过光学和机械系统，将设计好的电路图案投射到硅片上，切割研磨机和激光打孔机则用于对硅片进行切割、研磨和打孔等加工操作，还有离子束刻蚀机等其他设备用于完成芯片制造的特定环节。
仅供参考，如需更多关于芯片雕刻原理及所用机器的专业知识，建议咨询半导体行业专业人士或查阅相关文献资料。